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电子封装材料与工艺

学　校福州大学

院　系材料科学与工程学院

学科门类工学-材料类

授课教师

林枞

教授

累计学习人数 316 人

课程简介

教学案例

授课教师

课程简介

电子封装材料与工艺是材料科学与工程专业的一门选修课，它以电子器件与芯片生产中的微连接与封装为学习对象，研究和探讨电子封装所使用的材料与工艺的发展规律。通过本课程的学习，让学生具备微电子封装相关的专业基础知识，并能将这些知识与实际的应用相联系，具备一定解决实际问题的能力。通过课程学习，了解我国芯片行业发展的现状和瓶颈问题，以华为公司的技术发展策略为例，坚定学生对关键技术开展自主研发的决心，鼓励学生投入到国家急需的行业中。